				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제11호 2024.10.07.

	｢경북 구미 반도체특화단지 3개 공모사업 선정｣

1. 첨단반도체 소재・부품 시험평가센터 구축사업

□ 기   간  : 2024. 10. ∼ 2028. 12.

□ 사업목적 : 반도체 소재․부품 산업의 자립화, 공급망 확보 및 수출 경쟁력 강화를 위해

개발부품의 품질․성능 검증 및 신뢰성 평가 지원

□ 사업내용 : 소재･부품의 평가, 품질/성능 검증 지원

□ 사 업 비 : 309억

2. 반도체 특화단지 소재·부품·장비 특화 인력양성사업

□ 기   간  : 2024. 10. ~ 2028. 12.

□ 사업목적 : 첨단반도체 특화단지 소재·부품·장비 기업 수요 맞춤형 교육 체계 구축 및 인력양성

□ 사업내용 : 기업 수요 맞춤형(재·구직자)인력양성 플랫폼 구축, 전문교육, 교육인프라 구축

□ 사 업 비 : 17.5억

3. 반도체 건식 식각장비용 내플라즈마 차세대 쿼츠글라스 개발사업

□ 기   간  : 2024. 10. ~ 2028. 12.

□ 사업목적 : 국가첨단전략산업 초격차 및 양산 추진에 필요한 R&D 지원

□ 사업내용 : 반도체 공정용 쿼츠글라스 신소재 개발 및 평가 시스템 구축

□ 사 업 비 : 40억

	｢경북ㆍ구미 반도체 특화단지 인력양성 업무협의 - 구미시 교육청소년과｣ 2024.09.24.(목) / 반도체추진단 사무실

□ 인력양성 관련 교육대상 및 기관 논의

- 교육대상: 재직자(신입자), 학생(고교, 대학, 대학원), 구직자(전업자, 실업자)

□ 교육기관 간 역할에 대한 사전 협의사항 회의 등

□ 참석자 : 구미시 : 김장호 구미시장, 첨단산업국장, 신산업과장, 반도체정책팀장, 추진단 : 이현권 추진단장 등 25명 □ 강연주제 : 대만과 세계의 팹리스 반도체산업의 현황 및 전망과 팹리스 반도체산업 육성을 위한 구미시의 추진전략 □ 주요내용 : ① 팹리스 반도체 산업의 현황 및 전망, 공정 개요 설명 ② 팹리스 반도체산업 육성을 위한 구미시 추진전략 ③ 반도체 생태계별 각 나라의 현황, 경쟁력 등

	｢경북ㆍ구미 반도체특화단지 추진단 반도체 “팹리스”강연 개최｣ 2024.09.30.(월) / 구미시청 3층 국제통상협력실

	｢2024년 구미시 수도권 투자 유지 설명회｣ 2024.10.24.(목) / 구미시

□ 일 시 : 2024년 10월 24일 11:30~13:00

□ 장 소 : 코엑스 3층 회의장 317호

□ 대 상 : 반도체 기업

□ 내 용 : 식전공연, 투자환경설명회. 기업지원제도안내, 오찬등

* 반도체 대전(sedex) : 2024.1023~ 10.25 일 기간중에 개최

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제11호 2024.10.07.

	｢인공지능 3대 강국(AI G3) 도약을 위한 대한민국 AI 혁신의 청사진 제시｣ 2024.09.26.(목) / 과학기술정보통신부,산업부

□ 서론 : 산업통상자원부가 인공지능(AI) 전환(AX·AI Transformation)에 속도를 내기 위해

2027년까지 선도 프로젝트를 300개 이상 추진하고, AI 반도체 생태계 구축

□ 비전 및 추진전략 : AI G3 국가 도약을 통해 글로벌 AI 중추국가 실현”을 비전으로 하며,

범국가적으로 추진해 나갈 핵심과제인 ‘4대 AI 플래그십 프로젝트’와 AI 생태계의 핵심인 4대

분야(①스타트업·인재 확충, ②기술·인프라 혁신, ③포용·공정기반 조성, ④글로벌 리더십확보)

정책 추진방향을 제시

□ 내용 :

- 4대 AI 플래그십 프로젝트 추진

1) 국가 AI컴퓨팅 인프라 대폭 확충

2) 민간부문 AI 투자 대폭 확대

3) 국가 AX(AI+X) 전면화(’30년 AI도입률, 산업 70%, 공공 95% 달성)

4) AI 안전·안보·글로벌 리더십 확보(글로벌 AI거버넌스 주도)

- 4대 분야 정책 추진방향

1) 국가 AI혁신을 뒷받침할 기초체력 확충을 위해 AI 스타트업·인재 육성

2) AI핵심·원천기술 확충 및 AI인프라 혁신 추진

3) 지속 가능한 AI발전·확산 기반 조성

4) AI시대의 新질서 정립 및 글로벌 AI 규범·거버넌스 주도

- 산업 AX 3대 프로젝트

□ 300개 산업 AX 선도 프로젝트 : AX 선도 프로젝트를 2027년까지 주요 제조･서비스업 대상으로 300개

이상 추진할 계획

□ AI 반도체 생태계 육성 : 반도체-SW 패키지 개발, 팹리스 기업에 대한 인프라･금융 집중 지원

등을 포함하는 ｢AI 반도체 생태계 지원방안｣을 조만간 별도로 발표할 계획

□ 산업데이터 통합 플랫폼 구축 : 5대 업종(철강·알루미늄, 배터리, 자동차, 가전, 섬유) 중심으로

2027년까지 탄소 데이터 플랫폼을 구축하고 이후 주요 산업의 공정･공급망 데이터까지 포괄하도록

플랫폼을 확대할 계획

https://www.news1.kr/economy/trend/5552090

	｢중국 전력 반도체 신공장 착공 21개월 만에 가동｣ 2024.09.26.(목) / EE Times

□ 서론 :  미국 자본의 반도체 제조업체인 SMC Diode Solutions(SMC)가 중국 난징에

두 번째 파워 디스크리트 공장을 가동

□ 내용 : 총 30만 평방피트(약 28만m2), 건설에 30억 위안(약 615억 원)을 투자한 투자한

2022년 9월 착공 후 21개월만에 양산에 돌입했으며, 2024년 4분기에 고성능/고전압

정류기 출하를 시작

신공장의 연간 웨이퍼 생산량은 120만 장을 넘어설 것으로 예상되며, 이를 통해 SMC의 총 생산능력은 4배로 늘어날 것으로 보인다

	｢ TSMC 패키징 로드맵 ｣ 2024.09.11.(금) /

1. 칩렛 구조 채택 확대로 패키징 중요성 확대

: 데이터 처리량이 기하급수적으로 증가하는 반면 반도체 선폭 미세화의 효용이 감소하면서 주요 팹리스 기업들의

패키징 기술을 통한 비용 절감, 성능개선 시도는 지속될 전망

□  팹리스별 패키징 채택 현황

2. TSMC InFO

: InFO(Integrated Fan-Out)는 Substrate를 사용하지 않고 웨이퍼 위에 RDL을 형성해 패키징

하는 기술로 Advanced packaging 중 가장 먼저 도입

□

TSMC 패키징 로드맵	TSMC 패키징 기술 포트폴리오

TSMC InFO(Integrated Fan Out)

3. TSMC CoWoS

: CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 말 그대로 실리콘 인터포저 위에 칩을 연결한 후

Substrate에 연결하는 방식으로 현재 AI 반도체 생산에 가장 보편적으로 이용되는 패키징 기술

□ TSMC CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)

4.  TSMC SoIC

: SoIC(System on Integrated Chips)는 마이크로 범프 없이 칩을 3D 구조로 적층하는 패키징

기술이다. 하이브리드 본딩 방식으로 마이크로 범프 없이 구리패드를 접촉시켜 연결하기 때문에

고밀도로 패키징 할 수 있고 신호 전달 경로가 짧아져 기존 패키징 방식 대비 속도와 전력 효율이

우수하다는 특징. SoIC 패키징 의 첫 고객사는 AMD로 22년 서버용 CPU에 처음으로 SoIC를

도입했으며 23년 출시한 MI300에는 CoWoS와 결합된 SoIC 솔루션을 채택했다. Apple 또한 현재

개발중인 AI 서버용 칩에 SoIC를 적용하기 위해 현재 소규모 생산을 진행중이며 25~26년에

대량양산을 시작할 것으로 예상

□ TSMC SoIC(System on Integrated Chips)

5.  COUPE (Compact Universal Photonic Engine)

: COUPE는 TSMC의 Co-Packaged Optics(CPO) 플랫폼으로 CPO는 반도체와 광(光)에 의한 신호

전송을 통합하는 광전융합 기술의 일종,  AI로 인해 데이터 처리량이 급증함에 따라 기존에 전기

신호를 통해 데이터를 전송하던 것을 빛으로 대체해 전력 소모를 감축하려는 것

□ TSMC가 제시한 차세대 AI 플랫폼

	｢중국 반도체 검사 장비 시장 동향｣ 2024. 9.24.(화) / KOTRA

□ 서론 : 반도체 검사 장비는 설계 검증부터 최종 테스트까지 모든 절차를 빠짐없이 밟아야 한다.

반도체 제조 공정이 매우 복잡하기 때문에 합격률을 높이고 원가를 절약하기 위해서는 반도체 검사

장비를 사용해 웨이퍼와 칩의 품질을 검사하고 불량품을 적시에 제거해야 한다

□ 내용 : 반도체 검사 장비는 활용 분야와 기능에 따라 반도체 전공정 검사 장비와 후공정 검사

장비로 나눌 수 있다. 후공정 검사는 패키징 전 웨이퍼 검사와 패키징 후 완제품 테스트로

나뉜다

- 중국의 반도체 검사 장비 주요 수입 국가/지역은 일본, 말레이시아, 대만 순이다. 중국의

2022년 대한 반도체 검사 장비 수입액은 전년 대비 60% 대폭 감소한 1863만 1000달러

였으나, 2023년에는 전년 대비 다시 55.4% 대폭 증가해 2896만1000달러로 집계됐다.

	｢Capex 급증 속 반도체 소부장 전략｣ 2024. 9.24.(화) / Sector Issue Brief

□서론 :  Capex 급증에 따른 과잉 공급의 우려 속 소부장 업체들의 부진

□내용 :

-2023 년 메모리 공급업체들은 역대급 감산과 함께 -39%YoY 감축한 $38.2Bil 만을 Capex 로 지출. 이후 AI Server Boom 을 중심으로 HBM 수요 급증하자 메모리 공급업체들은 2024 년 Capex 는 +29%YoY 증가한 $49.1Bil, 2025년에도 +19%YoY 증가한 $58.5Bil 을 지출할 전망. 하지만 Capex 급증에도 불구하고 소부장 업체들은 약세를 보이고 있음. 이는 메모리 산업이 강한 수요 → 공급 부족 → Capex 급증 → Capa 증가 → 과잉 공급 →  Capex Cut 으로 이어지는 Cycle을

반복해왔기 때문이며 금번 메모리 공급업체들의 Capex급증도 과잉 공급으로 이어질 것이라는 우려 때문

- AI Boom(2024 년~): AI Server Boom 에 따른 HBM 수요 증가. Capex 급증 초기에 장비 업체들이 Outperform 했으며 소재 및 부품 업체들은 일본의 한국에 대한 화이트리스트 재지정으로 국산화 모멘텀이 훼손. 2025년Capex 도 증가할 것으로 전망.

* CAPEX(Capital expenditures)는 미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용